[发明专利]导体连接件及具有其的射频连接器有效
| 申请号： | 202010022077.4 | 申请日： | 2020-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN111224255B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 王玉梅;高飞;王远伟 | 申请（专利权）人： | 深圳三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R24/50 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 郭同义;郑红娟 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种导体连接件及具有其的射频连接器，该导体连接件包括导体件和外套的支撑件，导体件和支撑件固定连接，该导体件第一筒体的第一端外翻设有多个弹性触头，与该多个弹性触头一一对应的，支撑件第二筒体的第一端外翻设有多个支撑触头，该支撑触头对弹性触头提供支撑力，并使弹性触头由固有的第一角度限位回弹至较小的第二角度，从而增大了弹性触头在筒体轴向的变形量，进而解决了弹性触头的轴向弹性范围不能满足实际需要的技术问题，实现了提高该导体连接件的轴向弹性承载范围及耐久性的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 连接 具有 射频 连接器 | ||
【主权项】：
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