[发明专利]圆片减薄的方法、治具及上蜡装置在审
| 申请号： | 202010021131.3 | 申请日： | 2020-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN111211040A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 邹庆龙;张海旭;王亚洲;林肖 | 申请（专利权）人： | 映瑞光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;B24B29/02;B24B7/22 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 虞凌霄 |
| 地址： | 200135 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种圆片减薄的方法、治具及上蜡装置。该方法包括：将半导体衬底圆片与衬底片键合在一起作为待减薄圆片；将陶瓷盘放置在上蜡装置的承载台上，将蜡滴在陶瓷盘上的圆片位置，将待减薄圆片放置在蜡的上方；将外径小于待减薄圆片的直径的圆环治具同心放置在待减薄圆片上，将压片装置下压进行待减薄圆片的平整，取出待减薄圆片上放置的治具，对陶瓷盘上的待减薄圆片进行减薄工艺。通过在需要减薄的圆片上同心放置外径小于待减薄圆片的直径的圆环治具，将上蜡装置的压片装置下压进行待减薄圆片的平整，对键合后的圆片进行蓝宝石雾面减薄后可以得到均匀性较好的减薄圆片，实现了对键合圆片的均匀减薄，提高了圆片的良品率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 圆片减薄 方法 上蜡 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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