[发明专利]加厚安装位PCB在审
| 申请号： | 202010014466.2 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN111212518A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 成国梁;姚丽俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市江霖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市辉泓专利代理有限公司 44510 | 代理人： | 孟强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了加厚安装位PCB，包括PCB基体，所述PCB基体上设有加厚安装位，所述加厚安装位下侧向下凸出，且其上侧向上凸起，以及在其上开设有上下贯通以用于连接的连接过孔。本申请加厚安装位PCB通过在所述PCB基体上设置有上下两侧相背凸出且具有所述连接过孔的所述加厚安装位以实现解决现有较薄PCB在连接安装时容易出现脆裂的技术问题，继而不仅可达提高PCB的实用性和适用性，且还可大大提高PCB的连接安装稳定性，进而有利于进一步提高PCB的技术发展。 | ||
| 搜索关键词： | 加厚 安装 pcb | ||
【主权项】：
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