[发明专利]一种用于硅片上料传送的装置在审
| 申请号： | 202010013679.3 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN111128824A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 杨兆明;颜凯;中原司 | 申请（专利权）人： | 浙江芯晖装备技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 | 代理人： | 曾勇 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁市海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用于硅片上料传送的装置，包括机架、直线模组、拖链、连板组件、底板，底板上分别设置有两组治具，治具包括气缸、法兰、定位销、限位销、工作台组件，所述气缸和定位销均竖直固定在底板上，若干根定位销周向均布在气缸周围，所述法兰上开有中心孔和安装孔，安装孔与定位销紧配，所述工作台组件固定在气缸的伸缩杆上且可穿过中心孔。结构稳定可靠，上料速度快；自动化程度高，全程无需人工手动操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 传送 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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