[发明专利]塑料组件与电路板的结合方法在审
| 申请号： | 202010013620.4 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN113163594A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 陈瑞斌;吴淮安;沈伟 | 申请（专利权）人： | 峻立科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;史瞳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种塑料组件与电路板的结合方法，包含下列步骤：(A)制备塑料组件、电路板，及定位件。所述定位件固定于所述塑料组件并露出接合面。(B)在所述电路板与所述定位件的接合面之间设置熔接层。所述熔接层的材质是低温熔化金属。(C)将所述塑料组件与所述电路板彼此对位。(D)保持所述塑料组件在所述对位位置并使用热源加热所述熔接层，使得所述熔接层熔化并附着于所述电路板与所述定位件之间。(E)保持所述塑料组件在所述对位位置并使所述熔接层冷却。所述熔接层冷却后会恢复至固态而硬化。本发明通过所述低温熔化金属的特性，提升对位精准度与可靠度并减少作业时间。 | ||
| 搜索关键词： | 塑料 组件 电路板 结合 方法 | ||
【主权项】：
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