[发明专利]一种具有预留测试PAD的多层互联FPC在审
| 申请号： | 202010013512.7 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN111031665A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 徐景浩;胡高强;张千;胡潇然;向勇 | 申请（专利权）人： | 珠海元盛电子科技股份有限公司;电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义;何承鑫 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种结构简单、测试精确且对板上的电路具有安全隔离功能的具有预留测试PAD的多层互联FPC。本发明包括设置有主连接PAD的主FPC（1）和至少一层设置有辅连接PAD的辅FPC（2），所述主连接PAD和所述辅连接PAD对应适配贴合，在主连接PAD和辅连接PAD的外围分别设置有至少两个在主FPC和辅FPC贴合后位置一一对应重合的主测试PAD（3）和辅测试PAD（4），主测试PAD与主连接PAD之间及辅测试PAD与辅连接PAD之间均为隔离式设置，每个主测试PAD相对主连接PAD的设置距离与每个辅测试PAD相对辅连接PAD的设置距离为固定值。本发明用于电路板领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 预留 测试 pad 多层 fpc | ||
【主权项】：
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