[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202010013212.9 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN111415911A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 李荣官;许荣植;曹正铉;韩泰熙;金钟录 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 李雪雪;王秀君 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件可包括：连接结构，包括绝缘构件、多个第一垫、多个第二垫和重新分布层，所述绝缘构件包括具有凹槽部的第一表面和与所述第一表面背对的第二表面，所述多个第一垫设置在所述凹槽部的底表面上，所述多个第二垫嵌在所述绝缘构件的所述第二表面中，所述重新分布层设置在所述多个第一垫与所述多个第二垫之间并且连接到所述多个第一垫和所述多个第二垫；半导体芯片，设置在所述绝缘构件的所述第一表面上，并且具有分别电连接到所述多个第一垫的多个连接电极；以及钝化层，设置在所述绝缘构件的所述第二表面上，并且具有分别使所述多个第二垫暴露的多个开口。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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