[发明专利]一种极片激光自动裁切装置在审
| 申请号： | 202010011734.5 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN111037118A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 劳世敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴禾自动化有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/142;B23K26/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道马安山社区南环路科技*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种极片激光自动裁切装置，包括极片裁切激光器、极片裁切平台及裁切传送组件，极片裁切平台水平连接在极片裁切机的机架的侧壁上；裁切传送组件设置于极片裁切平台的上部；极片裁切激光器竖直设置在基片裁切传送组件的上端；极片裁切平台上开设有X型极片裁切槽，X型极片裁切槽的两侧分别设有水平承载部；裁切传送组件包括二套，裁切传送组件分别对应地设置在X型极片裁切槽两侧的水平承载部上方；极片裁切激光器沿X型极片裁切槽内形成的X型路径运动。本发明实现了对高速运动中的极耳自动裁切，且通过带压紧传输实现对裁切前和裁切后极片的直线传送，具备传送带清洁吸尘功能，有效保证极片质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 自动 装置 | ||
【主权项】：
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