[发明专利]一种极片激光裁切平台在审
申请号: | 202010011733.0 | 申请日: | 2020-01-07 |
公开(公告)号: | CN110961808A | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 劳世敏 | 申请(专利权)人: | 深圳市兴禾自动化有限公司 |
主分类号: | B23K26/70 | 分类号: | B23K26/70;B23K26/142;B23K26/16;B23K26/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道马安山社区南环路科技*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种极片激光裁切平台,包括极片裁切支座、极片裁切支台、X型极片裁切槽、传动及吸尘部件及限高部件,极片裁切支座竖直设置;极片裁切支台水平设置在极片裁切支座上;X型极片裁切槽设置于极片裁切支台的中部,上下贯通极片裁切支台;传动及吸尘部件包括二套,两套传动及吸尘部件分别设置于X型极片裁切槽的两侧,传动及吸尘部件通过传动带形成的水平传送平面直线传送极片;限高部件设置在极片裁切支台上,且与裁切支台之间留有间隙,以便导向限位极片裁切支台上移动的极片。本发明实现了对高速运动中的极耳自动裁切,且通过带压紧传输实现对裁切前和裁切后极片的直线传送,具备传送带清洁吸尘功能,有效保证极片质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光 平台 | ||
【主权项】:
暂无信息
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