[发明专利]雷达传感器壳体封装在审
| 申请号： | 202010011359.4 | 申请日： | 2020-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN111505586A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 洪志铭;卢毓骏;吕彦儒;林嘉宇 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01S7/02 | 分类号： | G01S7/02;H01Q1/22;H01Q1/42 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种雷达传感器壳体封装，包括：雷达传感器，能够发射无线电波；印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，并且雷达传感器安装在所述第一侧上以形成印刷电路板组件；天线罩，具有设置有布置所述印刷电路板组件的腔体；以及印刷电路板支架，沿所述天线罩的内侧壁的圆周设置，所述印刷电路板支架配置为支撑所述印刷电路板组件，使得所述天线罩的内表面和所述雷达传感器的顶侧之间的距离与所述无线电波的波长的一半成比例。这样可以使天线罩反射回的无线电波的能量最小化，从而减小干扰，并且优化天线增益。 | ||
| 搜索关键词： | 雷达 传感器 壳体 封装 | ||
【主权项】：
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