[发明专利]针对Pin-Fin功率模块K-factor的测试工装和方法在审

专利信息
申请号: 202010011046.9 申请日: 2020-01-06
公开(公告)号: CN113075520A 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 林川川;李启国;赵小坤 申请(专利权)人: 广州汽车集团股份有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 黄华莲;郝传鑫
地址: 510030 广东省广州市越*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 为了解决现有技术中测试工装测试误差大的问题,本公开提供了一种针对Pin‑Fin功率模块K‑factor的测试工装及方法,提高测试精度。包括液冷夹具本体和温控设备,温控设备连接有温度传感器,温度传感器包括螺纹部和检测部;液冷夹具本体处设有与温度传感器螺纹部配合的螺纹孔,用于液冷夹具本体与Pin‑Fin功率模块装配且温度传感器安装到螺纹孔后,温度传感器的检测部插入Pin‑Fin缝隙且紧挨Pin‑Fin功率模块的基板。本公开的技术方案中,测试工装可以检测基于稳态下的基板壳温,检测得到的基板壳温比现有技术中的温控设备内部油温更能反映Pin‑Fin功率模块芯片的温度,提高了芯片结温的测试精度,基于该基板壳温可以得出的K‑factor的精确度更高。
搜索关键词: 针对 pin fin 功率 模块 factor 测试 工装 方法
【主权项】:
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