[发明专利]存储器元件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010000846.0 申请日: 2020-01-02
公开(公告)号: CN113053905A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 林威良;蔡文哲 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11582
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种存储器元件及其制备方法,存储器元件包括一衬底、一叠层结构、多个通道结构、一存储层以及多个隔离结构。衬底具有一上表面。叠层结构位于衬底的上表面上,其中叠层结构包括依序叠层于衬底上的一第一绝缘层、一第一导电层、一第二绝缘层、一第二导电层以及一第三绝缘层。通道结构穿过叠层结构并电性连接于衬底,其中各通道结构包括一上部部分及一下部部分,上部部分对应于第二导电层,下部部分对应于第一导电层。存储层位于第二导电层与上部部分之间。隔离结构穿过叠层结构以将叠层结构分隔为多个次叠层。
搜索关键词: 存储器 元件 及其 制备 方法
【主权项】:
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