[其他]树脂基板以及电子设备有效
| 申请号： | 201990000632.4 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN213126630U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 上坪祐介 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种树脂基板以及电子设备。树脂基板具备：树脂体；层间连接导体，形成于所述树脂体；导体图案，与所述层间连接导体接合；第1树脂层，具有第1热膨胀系数；和第2树脂层，具有第2热膨胀系数，所述树脂体具有：空隙，形成在所述层间连接导体以及所述导体图案的接合部的附近；和接触部，与所述层间连接导体接触，所述第1热膨胀系数大于所述第2热膨胀系数，所述空隙形成在所述第1树脂层，所述接触部形成在所述第2树脂层。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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