[实用新型]控制电路主板有效
| 申请号： | 201922414662.4 | 申请日： | 2019-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN211321614U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 胡丹龙;王明贵 | 申请（专利权）人： | 苏州匠致电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 215333 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种控制电路主板，包括铝基板、第一导电图形层和第二导电图形层，所述铝基板与第一导电图形层之间设置有第一介质层，所述第一导电图形层与第二导电图形层之间设置有第二介质层，所述第二导电图形层与第二介质层相背的表面上具有一阻焊层，所述第二介质层分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层与第二导电图形层的盲孔，此盲孔内填充有导电柱；所述铝基板与第一介质层相背的表面具有一安装槽，此安装槽的两侧壁上均开有一卡槽，一两侧端均具有卡块的散热块嵌入铝基板的安装槽内，盲孔由圆弧孔和与圆弧孔底部连通的锥形孔组成。本实用新型使得电路板内的热量不会在电路板内堆积，减少了因电路板散热不好对电路板的使用寿命造成的损害，降低了电阻，改善了可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 控制电路 主板 | ||
【主权项】：
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