[实用新型]一种电子元件的散热结构有效
| 申请号： | 201922358111.0 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN211297488U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 罗礼伟 | 申请（专利权）人： | 厦门市匠研新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/18 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 刘建科 |
| 地址： | 361022 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电子元件的散热结构，包括封装基板和罩盖，电子元件固定焊接于封装基板的焊盘上，所述电子元件的引脚和焊点表面设有绝缘密封胶层，并通过该绝缘密封胶层隔离所述电子元件与焊盘的电连接结构；所述罩盖密封盖合于封装基板上并与封装基板共同围合形成用于填充冷却液的冷却腔，所述电子元件裸露于所述冷却腔内。在保证电子元件与焊盘的电连接结构的隔离密封的情况下，直接用冷却液接触电子元件进行散热，散热效率高；更适用于大功率器件的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 散热 结构 | ||
【主权项】：
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