[实用新型]复合金属箔及印刷电路板

摘要

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体公开一种复合金属箔及印刷电路板。本实用新型的复合金属箔包括载体层和金属箔层，以及设置在载体层和金属箔层之间的复合隔离层，复合隔离层包括阻隔层和离型层，阻隔层设置在载体层靠近金属箔层的一侧面，离型层设置在阻隔层与金属箔层之间，离型层靠近阻隔层的一侧面和/或离型层靠近金属箔层的一侧面设置有防扩散层，防扩散层由Ni、Co、Fe、Cr、Mo、W和Al中的任一种元素经电解电镀成型。本实用新型的符合金属箔能够避免符合金属箔的载体层和金属箔层在压合时因相互扩散而粘结，也保证离型层的低值粘黏强度，使得载体层和金属箔层易于剥离。