[实用新型]一种TSV转接板互连结构有效
| 申请号： | 201922220577.4 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN211045426U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 戴风伟;曹睿;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 200000 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种TSV转接板互连结构，包括：衬底；第一导电硅通孔，所述第一导电硅通孔从所述衬底的底面向内部延伸，且未漏出所述衬底的顶面；第二导电硅通孔，所述第二导电硅通孔从所述衬底的顶面向内部延伸，并与所述第一导电硅通孔的底部垂直电连接；第一互连层，所述第一互连层设置在所述衬底的底面，且与所述第一导电硅通孔电连接；以及第二互连层，所述第二互连层设置在所述衬底的顶面，且与所述第二导电硅通孔电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tsv 转接 互连 结构 | ||
【主权项】：
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