[实用新型]测试结构有效
| 申请号： | 201922197906.8 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN211017065U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 吴秉桓 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/66;H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 史治法 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种测试结构，测试结构包括：衬底，衬底内具有若干硅通孔结构，若干硅通孔结构通过连接线连接成若干相互邻近的测试通路，测试通路上具有测试焊盘。上述测试结构能够对硅通孔进行电性监控，能够监控硅通孔之间的短路、漏电情况，能够反映硅通孔的侧壁是否完整以及绝缘层的品质，还能监控多层芯片之间的键合情况以及是否有侧向刻蚀，使得产品良率提升，保障了质量，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 结构 | ||
【主权项】：
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