[实用新型]系统级封装模组、电路模块以及终端设备有效
| 申请号： | 201922034669.3 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN210607249U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 王德信;王文涛;方华斌 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种系统级封装模组、电路模块以及终端设备。其中，该系统级封装模组包括：安装模块，安装模块设置有安装空间；和传感模块，传感模块包括设于安装空间的模拟前端单元、导电体以及光电二极管单元，模拟前端单元设置有通孔，通孔贯穿模拟前端单元的两表面，导电体设于通孔处，光电二极管单元与模拟前端单元层叠设置，导电体电连接安装模块和光电二极管单元。本实用新型系统级封装模组通过在模拟前端单元设置导电体，光电二极管单元通过导电体与安装模块电连接，避免采用引线连接安装模块和光电二极管单元，减小了系统级封装模组的整体厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 模组 电路 模块 以及 终端设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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