[实用新型]一种大尺寸硅片切割装置有效
申请号: | 201921972102.4 | 申请日: | 2019-11-15 |
公开(公告)号: | CN211662383U | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 李建弘;李海彬;唐昊;史丹梅;刘晓伟;危晨 | 申请(专利权)人: | 天津市环智新能源技术有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/02 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 300450 天津市滨海新*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型提供一种大尺寸硅片切割装置,包括用于放置硅棒的固定基座以及若干并行设置且用于切割所述硅棒的金刚石线锯,在所述硅棒表面至少设有一组引导条,所述引导条位于所述固定基座和所述金刚石线锯之间且与所述金刚石线锯垂直设置;所述引导条置于所述硅棒长度方向且与所述硅棒长度方向轴线并行设置;所述引导条位于所述硅棒靠近所述金刚石线锯一侧底面或侧面设置。本实用新型切割装置,粘棒时在硅棒底面或侧面粘接磁引导条,引导条被切割分离,切割后每个单体引导条的磁极发生变化,成为两两互斥的个体,硅片在这种互斥力的作用下,相邻硅片之间自然张开,进而有利于冷却液进入,使硅粉排除,减少硅片翘曲和划痕;提高硅片的锯切速度。 | ||
搜索关键词: | 一种 尺寸 硅片 切割 装置 | ||
【主权项】:
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