[实用新型]一种激光器芯片与光芯片的混合集成的结构有效
| 申请号： | 201921937223.5 | 申请日： | 2019-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN210894785U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 丁兰;张博 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 | 代理人： | 何婷 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及光通信领域，具体涉及一种激光器芯片与光芯片的混合集成的结构，其中包括激光器芯片、光子耦合线、光芯片、基板，光芯片上集成有调制器和接收器；激光器芯片和光芯片固定在基板上，激光器芯片出光口和光芯片第一进光口相对，且激光器芯片出光口和光芯片第一进光口间有间隙，激光器芯片出光口和光芯片第一进光口的一侧由光子耦合线连接，调制器出光口和光芯片出光口相连，光芯片第二进光口和光芯片接收器光进口相连；还包括分光器，光芯片第一进光口的另一侧和分光器进光口相连，分光器第一出光口和调制器进光口相连，分光器第二出光口和接收器进光口相连。本实用新型提供的混合集成的结构便于加工，且可实现相干解调功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光器 芯片 混合 集成 结构 | ||
【主权项】：
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