[实用新型]一种芯片封装测试用基板固定夹具有效

专利信息
申请号: 201921869415.7 申请日: 2019-11-01
公开(公告)号: CN211402627U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 朱道田;黄明 申请(专利权)人: 江苏运鸿辉电子科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 北京东方灵盾知识产权代理有限公司 11506 代理人: 倪慧
地址: 224000 江苏省盐城市盐都*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于封装测试技术领域,尤其为一种芯片封装测试用基板固定夹具,包括测试基板,测试基板上表面固定连接有固定架,固定架内部固定连接有引脚,固定架上表面一侧固定连接有传动固定装置,固定架外表面固定连接有固定连接装置,固定连接装置内部固定连接有连接环,连接环内部固定连接有螺丝钉,螺丝钉底端传动套接有防护罗圈垫,传动固定装置内部固定连接有推动块,推动块底部固定连接有连接块。本实用新型通过设置一种新型芯片测试用的基板固定夹具,通过设置的推动固定装置,有效的在进行芯片测试时对芯片进行固定,提高了进行芯片测试的方便性,有效避免了在测试中对芯片造成破坏。
搜索关键词: 一种 芯片 封装 测试 用基板 固定 夹具
【主权项】:
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