[实用新型]加工处理装置有效
| 申请号： | 201921641830.7 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN211017012U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 凌嘉宏 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 别亮亮 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种加工处理装置，加工处理装置包括：第一载物机构、装配件与一个以上遮盖件。根据实际加工工序需要向第一载物机构内放置晶圆或取出已加工完成的晶圆。此时，可以用机械手或其他自动化设备对位于第一载物机构操作口处的部分或全部遮盖件进行移动，随着遮盖件的移动会暴露出用于机械手或其他自动化设备伸入第一载物机构的窗口。机械手或其他自动化设备即可通过该窗口带动晶圆进入第一载物机构进行放置或经过该窗口将晶圆从第一载物机构中取出。待完成了对于晶圆的操作后，将被移动的遮盖件进行复位移动，即操作口重新被遮盖件全部密封。上述加工处理装置提高了晶圆的成品效果。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 处理 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
