[实用新型]电子产品高温烧结炉有效
| 申请号： | 201921337701.9 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN210533044U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 陈龙豪;张文俊;钱虞清;戴羽 | 申请（专利权）人： | 苏州汇科机电设备有限公司 |
| 主分类号： | F27D1/02 | 分类号： | F27D1/02;F27D1/04;F27D11/02 |
| 代理公司： | 常熟市常新专利商标事务所(普通合伙) 32113 | 代理人： | 朱伟军 |
| 地址： | 215562 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电子产品高温烧结炉，属于电子窑炉设施技术领域。包括炉体，炉体的中央有炉膛；硅钼棒左、右加热元件在对应于炉膛的左、右侧的位置自炉膛的前端分布至后端，特点：还包括左、右塞砖机构、左和右提取释放砖，左、右塞砖机构在对应硅钼棒左、右加热元件的位置砌筑在炉顶砖内，左、右提取释放砖位于炉体的顶部，硅钼棒左加热元件的下端穿过左塞砖机构并伸展到炉膛的底部，硅钼棒左加热元件的上端由下向上穿过左提取释放砖并探出左提取释放砖的上表面，硅钼棒右加热元件的下端穿过右塞砖机构并伸展到炉膛的底部，硅钼棒右加热元件的上端由下向上穿过右提取释放砖并探出右提取释放砖的上表面。降低更换硅钼棒的工程成本；提高烧结效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 高温 烧结炉 | ||
【主权项】：
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