[实用新型]一种DFN器件的封装结构及无引线框架载体有效
| 申请号： | 201921336669.2 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN210325784U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 张博威 | 申请（专利权）人： | 华宇华源电子科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/683;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/607 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 叶新平 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型一种DFN器件的封装结构，包括一种无引线框架载体，载体表面设有多个第一金属焊盘，第一金属焊盘的表面设有第二金属焊盘，第二金属焊盘表面设有焊料层，焊料层连接芯片下焊盘或者键合线一端，键合线另一端连接芯片上焊盘。载体表面及第一金属焊盘、第二金属焊盘、焊料层、芯片、键合线的四周，设有第一塑封层，或者载体表面及第一金属焊盘的四周，设有第二塑封层、第二塑封层表面及第二金属焊盘、焊料层、芯片、键合线的四周，设有第一塑封层。第二金属焊盘直径大于第一金属焊盘直径，或者第二金属焊盘偏出第一金属焊盘一侧。本方案解决了引线框架封装体引脚电极和塑封料在同一平面易虚焊，封装体切割线导致毛刺，框架变形的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dfn 器件 封装 结构 引线 框架 载体 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华宇华源电子科技（深圳）有限公司，未经华宇华源电子科技（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921336669.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种智能交通用全角度路况信息采集装置
- 下一篇：一种抛丸机用均匀上料结构
