[实用新型]晶圆片刷洗甩干机构有效
申请号: | 201921314091.0 | 申请日: | 2019-08-14 |
公开(公告)号: | CN210223964U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 李继忠;李述周;朱春 | 申请(专利权)人: | 常州科沛达清洗技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种晶圆片刷洗甩干机构,包括定位平台组件及刷洗组件,定位平台组件包括旋转动力件、旋转平台、吸盘、升降动力件、升降座及保护罩,吸盘固定在旋转平台上,旋转平台与旋转动力件连接,保护罩套设在旋转平台外,保护罩固定在升降座上,升降动力件与升降座连接,刷洗组件包括刷盘、刷盘驱动件、刷盘摇摆动力件、摇臂及摇臂升降驱动件,刷盘对应设置在吸盘上方并与刷盘摇臂固定连接,刷盘与刷盘动力件连接,刷盘摇摆动力件与摇臂连接,摇臂升降驱动件与刷盘摇摆动力件连接。该晶圆片刷洗甩干机构通过定位平台组件及刷洗组件相配合,能够对晶圆片表面进行自动刷洗,刷洗后自动甩干,从而保证了晶圆片后续贴片的平整度。 | ||
搜索关键词: | 晶圆片 刷洗 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造