[实用新型]一种高灵敏度大容量射频标签芯片的版图结构及射频标签芯片有效

专利信息
申请号: 201921170027.X 申请日: 2019-07-24
公开(公告)号: CN210072625U 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 赵秀斌;胡毅;胡旭;冯曦;冯文楠;唐晓柯;张喆;马岩 申请(专利权)人: 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国家电网有限公司;国网上海市电力公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06K19/077
代理公司: 11279 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 代理人: 孙彦斌;贾慧娜
地址: 100192 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种高灵敏度大容量射频标签芯片的版图结构,该版图结构包括:第1版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区、第6版图区、第7版图区和第8版图区,其中,第1版图区分别与第2‑8版图区电连接;第2版图区分别与第1和6版图区电连接;第3版图区分别与第1和6版图区电连接;第4版图区分别与第1和6版图区电连接;第5版图区分别与第1和6版图区电连接;第6版图区分别与第1‑5版图区以及第7‑8版图区电连接;第7版图区分别与第1和6版图区电连接;以及第8版图区分别与第1和6版图区电连接,并覆盖在第3和4版图区上。本实用新型的版图结构能够显著提升射频标签芯片的存储容量、灵敏度和可靠性。
搜索关键词: 版图区 电连接 版图结构 射频标签芯片 本实用新型 存储容量 高灵敏度 大容量 灵敏度 覆盖
【主权项】:
1.一种高灵敏度大容量射频标签芯片的版图结构,其特征在于,所述版图结构包括:第1版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区、第6版图区、第7版图区和第8版图区,/n其中,所述第1版图区分别与所述第2-8版图区电连接;/n所述第2版图区紧邻所述第1版图区一侧布置,且分别与所述第1和6版图区电连接;/n所述第3版图区紧邻第1版图区另一侧布置,且分别与所述第1和6版图区电连接;/n所述第4版图区紧邻所述第1版图区左侧布置,且分别与所述第1和6版图区电连接;/n所述第5版图区分别与所述第1和6版图区电连接,并且所述第5版图区的左侧和右侧各分布有一个引脚;/n所述第6版图区紧邻所述第1版图区右侧布置,且分别与所述第1-5版图区以及所述第7-8版图区电连接;/n所述第7版图区分别与所述第1和6版图区电连接;以及/n所述第8版图区分别与所述第1和6版图区电连接,并覆盖在所述第3和4版图区上。/n
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