[实用新型]一种带有散热通风道的陶瓷基电路板有效
| 申请号： | 201921056427.8 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN210469852U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 姚慧;彭雪盘;范兴宇 | 申请（专利权）人： | 富力天晟科技（武汉）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有散热通风道的陶瓷基电路板，包括陶瓷基电路板，所述陶瓷基电路板顶部固定连接有底部覆盖有导热硅脂层的散热通风板，所述散热通风板设置为空腔，所述散热通风板一侧开设有进风口，所述散热通风板顶部固定连接有若干顶部散热块，所述顶部散热块顶部开设有出气孔，所述顶部散热块设置为空腔，所述顶部散热块连通散热通风板，所述顶部散热块垂直于散热通风板，解决了陶瓷基电路板只能自行散热，不具备散热通风道，散热效果差，易产生火灾危险，也影响元件寿命，非常不便的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 散热 通风道 陶瓷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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