[实用新型]高密着性导线架有效
申请号: | 201920992021.4 | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN209843700U | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 黄嘉能 | 申请(专利权)人: | 长华科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 11355 北京泰吉知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张雅军;史瞳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;TW |
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摘要: | 本实用新型提供一种高密着性导线架,包括一导线架本体、一设置于所述导线架本体的部分表面,且与所述导线架本体不同的导电材料构成的选择性镀层,及一形成于所述导线架本体未被所述选择性镀层覆盖表面的金属氧化物层。利用所述金属氧化物层作为接合媒介,提升与高分子封装材料的密着性。 | ||
搜索关键词: | 导线架本体 金属氧化物层 镀层 本实用新型 导电材料 封装材料 覆盖表面 接合 导线架 密着性 媒介 | ||
【主权项】:
1.一种高密着性导线架,其特征在于:包含:/n可导电的导线架本体;/n选择性镀层,设置于所述导线架本体的部分表面,且选自与所述导线架本体不同的导电材料构成;及/n金属氧化物层,形成于所述导线架本体未被所述选择性镀层覆盖的表面。/n
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