[实用新型]一种微电子封装器件可靠性在线测试装置有效
| 申请号： | 201920976164.6 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN210604872U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 吴光华;蒋美仙;陈勇;兰秀菊;裴植;王成;易文超 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H01L21/66 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 黄美娟;王兵 |
| 地址： | 310014 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种微电子封装器件可靠性在线测试装置，包括：箱体，具有一用于放置被测器件的试验腔，并且箱体设有可与试验腔连通的测试窗口，测试窗口内设有多干根测试导线；测试件固定装置，设置于箱体的试验腔内；以及温湿度控制装置，包括控制部和检测部，控制部设置在箱体顶部，用于控制试验腔内的温度和湿度；检测部设置在试验腔内，并且检测部的信号输出端与控制部的信号输入端电连接，用于将试验腔内采集的温度和湿度信息传输给控制部。本实用新型的有益效果是：1)结构组成设计科学合理，设计的箱体内壁四周设置温湿度传感器，并通过控制器和水箱，给箱体内部提供特定的温湿度测试环境；2)测试窗口内部设置若干测试导线，方便进行实时在线测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 封装 器件 可靠性 在线 测试 装置 | ||
【主权项】：
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