[实用新型]一种电子信息工程上松膏焊接机构有效

专利信息
申请号: 201920682828.8 申请日: 2019-05-13
公开(公告)号: CN209986376U 公开(公告)日: 2020-01-24
发明(设计)人: 方超 申请(专利权)人: 安徽新华学院
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 11724 北京成实知识产权代理有限公司 代理人: 叶立涛
地址: 230088 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种电子信息工程上松膏焊接机构,包括:存膏弧腔、弹性腔、进气筒、加膏口、封盖、单向进气结构等部件;使用时,使用注射工具(如注射器)利用加膏口加入配置好的松膏,装载完毕后,将出膏管固定,保证出膏管管口位于焊针针头附近,当需要使用松膏时,使用者使用大拇指捏合弹性腔,单向进气结构的密封球因为存膏弧腔内部的压强和弹簧的作用会顶在,单向进气结构的密封圈上,密封住单向进气结构,所述单向出膏结构因为存膏弧腔内部的压强会定起密封球,松膏会经过单向出膏结构的孔板上的孔位,和密封球顶开后的空隙进入到出膏管内,并由出膏管管口挤出到焊针上,本实用新型的有益效果是:携带方便;使用方便;提高效率。
搜索关键词: 单向进气结构 松膏 密封球 弧腔 压强 本实用新型 出膏管管口 出膏管 弹性腔 加膏口 出膏 焊针 密封圈 电子信息工程 捏合 焊接机构 携带方便 注射工具 进气筒 注射器 弹簧 顶开 封盖 孔板 孔位 针头 大拇指 密封 装载 挤出 配置 保证
【主权项】:
1.一种电子信息工程上松膏焊接机构,包括:存膏弧腔(1)、弹性腔(2)、进气筒(3)、加膏口(4)、封盖(5)、单向进气结构(6)、单向出膏结构(7)、出膏管(8)、第一陶瓷夹(9)、第二陶瓷夹(10)、第三陶瓷夹(11)、套筒(12)、孔板(13)、连接杆(14)、密封球(15)、密封圈(16)、弹簧(17);其特征在于:一种电子信息工程上松膏焊接机构,主体为一存膏弧腔(1)和其上连接的出膏管(8),所述存膏弧腔(1)为一弧形的拉伸结构,内部为空壳结构,存膏弧腔(1)的壳体为硬质,所述的存膏弧腔(1)前侧开设有一管口,管口内部和存膏弧腔(1)内部相通,管口前端连接有单向出膏结构(7),所述单向出膏结构(7)前端连接出膏管(8),所述出膏管(8)采用金属细管制作,出膏管(8)的弯曲程度和具体形状通过其适配的电烙铁而定。/n
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