[实用新型]晶圆位置调整装置有效
| 申请号： | 201920632387.0 | 申请日： | 2019-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN209496850U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 丁洋;崔亚东;王永昌;陈章晏;颜超仁 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆位置调整装置。所述晶圆位置调整装置包括：至少一轨道，沿竖直方向设置于一支撑架的下方，且所述轨道至少部分位于所述支撑架的边缘，所述支撑架用于支撑晶圆；调整杆，与所述轨道连接，且沿竖直方向自所述轨道向上伸出；驱动机构，连接所述调整杆，用于驱动所述调整杆沿所述轨道运动，所述调整杆能够与发生偏移的晶圆接触，并推动所述晶圆沿其径向方向平移。本实用新型能够实现对所述晶圆在支撑架上位置的自动调整，避免了人工手动调整的缺陷，提高了机台的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 调整杆 支撑架 晶圆 本实用新型 调整装置 晶圆位置 竖直 轨道 半导体制造技术 机台 位置调整装置 平移 方向设置 轨道连接 轨道运动 驱动机构 人工手动 生产效率 上位置 偏移 种晶 伸出 驱动 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆位置调整装置，其特征在于，包括：至少一轨道，沿竖直方向设置于一支撑架的下方，且所述轨道沿竖直方向上的投影至少部分位于所述支撑架的边缘，所述支撑架用于支撑晶圆；调整杆，与所述轨道连接，且沿竖直方向自所述轨道向上伸出；驱动机构，连接所述调整杆，用于驱动所述调整杆沿所述轨道运动，所述调整杆能够与发生偏移的晶圆接触，并推动所述晶圆沿其径向方向平移。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
