[实用新型]一种通讯焊接用低空洞率预涂覆双峰直纹焊片有效

专利信息
申请号: 201920592831.0 申请日: 2019-04-28
公开(公告)号: CN209998600U 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 易升亮 申请(专利权)人: 昆山市圣翰锡业有限公司
主分类号: B23K35/14 分类号: B23K35/14;B23K35/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种通讯焊接用低空洞率预涂覆双峰直纹焊片,包括焊片主体,所述焊片主体的上端外表面设置有凸峰,所述焊片主体的一侧面设置有倒扣连接凸台,所述焊片主体的另一侧面相对于倒扣连接凸台的一侧面设置有倒扣孔,所述焊片主体的一端外表面靠近中心处设置有倒扣卡槽,所述焊片主体的边侧外表面设置有销钉孔。本实用新型所述的一种通讯焊接用低空洞率预涂覆双峰直纹焊片,可自由根据接缝的大小更改焊片的大小,无需测量接缝大小来裁剪焊片大小,节约时间和人力成本,较为实用,焊片可吸附于工件上,使焊片稳固,不会在焊接过程中产生晃动和错位等情况,焊接过程不需要扶持焊片,操作简单,可提高焊接质量。
搜索关键词: 焊片 焊接 本实用新型 侧面设置 倒扣连接 焊接过程 空洞率 预涂覆 倒扣 接缝 双峰 凸台 直纹 上端外表面 侧外表面 大小更改 人力成本 销钉孔 中心处 通讯 裁剪 晃动 卡槽 凸峰 吸附 测量 错位 稳固 节约 自由
【主权项】:
1.一种通讯焊接用低空洞率预涂覆双峰直纹焊片,包括焊片主体(1),其特征在于:所述焊片主体(1)的上端外表面设置有凸峰(3),所述焊片主体(1)的一侧面设置有倒扣连接凸台(2),所述焊片主体(1)的另一侧面相对于倒扣连接凸台(2)的一侧面设置有倒扣孔(7),所述焊片主体(1)的一端外表面靠近中心处设置有倒扣卡槽(5),所述焊片主体(1)的边侧外表面设置有销钉孔(8),所述销钉孔(8)的内侧设置有固定销钉(9),所述固定销钉(9)的外表面设置有固定块(10),所述固定块(10)的下端外表面设置有固定架(11),所述固定架(11)的一端外表面设置有锁紧块(12),所述固定架(11)的一端底侧外表面设置有强力磁铁(14),所述焊片主体(1)的另一端外表面相对于倒扣卡槽(5)的一端设置有倒扣卡块(6)。/n
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