[实用新型]喷淋装置及晶圆处理设备有效
申请号: | 201920518511.0 | 申请日: | 2019-04-16 |
公开(公告)号: | CN209496836U | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
发明(设计)人: | 丁洋;刘家桦;叶日铨;张文福 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 该实用新型涉及一种喷淋装置及晶圆处理设备,其中喷淋装置包括喷嘴,用于喷淋液体;至少两个喷淋管路,连通至液体源,并连通至喷嘴,用于为喷嘴提供待喷淋的液体;选通阀,设置于喷淋管路和喷嘴之间,分别与喷淋管路的出口以及喷嘴的入口端连通,用于选通一喷淋管路以连通至喷嘴;机械手臂,喷嘴设置于机械手臂一端,用于带动喷嘴移动,以使喷嘴对准不同位置。上述喷淋装置及晶圆处理设备在喷淋不同的液体时,可通过选通阀对喷淋管路的选通,将不同喷淋管路连通至同一喷嘴,简单方便,能够减小机台内布置多个喷嘴时所占用的空间体积,提高机台的产率,也给对喷淋装置的预防保养带来了便利,提高了喷嘴的灵活性。 | ||
搜索关键词: | 喷嘴 喷淋管路 喷淋装置 连通 晶圆处理设备 喷淋 机台 机械手臂 选通阀 选通 喷嘴对准 喷嘴移动 入口端 液体源 产率 减小 保养 占用 便利 预防 出口 | ||
【主权项】:
1.一种喷淋装置,其特征在于,包括:喷嘴,用于喷淋液体;至少两个喷淋管路,连通至液体源,并连通至所述喷嘴,用于为所述喷嘴提供待喷淋的液体;选通阀,设置于所述喷淋管路和喷嘴之间,分别与所述喷淋管路的出口以及所述喷嘴的入口端连通,用于选通一喷淋管路连通至所述喷嘴;机械手臂,所述喷嘴设置于所述机械手臂一端,用于带动所述喷嘴移动,以使所述喷嘴对准不同位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司,未经德淮半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920518511.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造