[实用新型]拉平装置有效
申请号: | 201920343840.6 | 申请日: | 2019-03-18 |
公开(公告)号: | CN209747461U | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 谢军 | 申请(专利权)人: | 广东思沃精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B65B33/02;B65H23/34;B65H23/26 |
代理公司: | 44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张全文<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 523000 广东省东莞市松*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种拉平装置,包括拉平支架、与拉平支架转动连接的压平导辊、设于拉平支架的拉平安装座、以及设于拉平安装座上的至少两个拉平机构;拉平机构包括与拉平安装座滑动连接的竖直驱动件、设于竖直驱动件的输出端且与压平导辊相对应的拉平压板、以及用于驱动竖直驱动件于压平导辊的轴线方向相对拉平安装座滑动的横向驱动组件。干膜于压平导辊的上表面移动,当干膜具有褶皱现象时,设置在拉平安装座上的两个或者其中两个拉平机构从干膜的中部压住干膜并开始向相反的方向运动实现对干膜施加两侧的力并将干膜压平;进而实现将在移动至晶圆的上表面过程中发生褶皱的干膜压平,保证贴膜的平整性。 | ||
搜索关键词: | 拉平 干膜 压平 安装座 导辊 驱动件 竖直 上表面 支架 横向驱动组件 本实用新型 褶皱 滑动连接 拉平装置 支架转动 轴线方向 褶皱现象 平整性 输出端 滑动 晶圆 贴膜 压板 压住 移动 施加 驱动 保证 | ||
【主权项】:
1.拉平装置,其特征在于,包括拉平支架、与所述拉平支架转动连接的压平导辊、设于所述拉平支架的拉平安装座、以及设于所述拉平安装座上的至少两个拉平机构;所述拉平机构包括与所述拉平安装座滑动连接的竖直驱动件、设于所述竖直驱动件的输出端且与所述压平导辊相对应的拉平压板、以及用于驱动所述竖直驱动件于所述压平导辊的轴线方向相对所述拉平安装座滑动的横向驱动组件。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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