[实用新型]显示装置的制造装置有效
| 申请号： | 201920262556.6 | 申请日： | 2019-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN209357702U | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 境武志;渡部将弘;津吹将志 | 申请（专利权）人： | 株式会社日本显示器 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;闫剑平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型应对因母板内的退火温度的偏差而引起的TFT的阈值电压(Vth)的偏差。一种显示装置的制造方法以及其装置，其包括如下的工序：在基板形成氧化物半导体，将所述氧化物半导体退火，此后对氧化物半导体进行图案化，该显示装置的制造装置的特征在于，在所述退火的升温时，由多个第一销(5201)支承所述基板(400)，多个第一销(5201)配置为具有第一间隔，在所述退火的降温时，由多个第二销(520)支承所述基板(400)，多个第二销(520)配置为具有第二间隔，在俯视观察的情况下，所述第二销位于与所述多个第一销的中点相距所述多个第一销之间距离的10％以内。 | ||
| 搜索关键词： | 退火 氧化物半导体 显示装置 基板 制造装置 支承 本实用新型 俯视观察 阈值电压 图案化 母板 配置 相距 制造 | ||
【主权项】：
1.一种显示装置的制造装置，其包括对形成了氧化物半导体的基板进行将所述氧化物半导体退火的工序，所述显示装置的制造装置的特征在于，在所述退火的升温时，由多个第一销支承所述基板，所述多个第一销配置为在第一方向上具有第一间隔且在第二方向上具有第二间隔，在所述退火的降温时，由多个第二销支承所述基板，所述多个第二销配置为在所述第一方向上具有第三间隔且在所述第二方向上具有第四间隔，在俯视观察的情况下，所述第二销位于与根据在所述第一方向上排列的相邻多个所述第一销的中点以及在所述第二方向上排列的相邻多个所述第一销的中点而规定的坐标位置相距规定距离，所述规定距离在相邻的多个所述坐标位置之间的距离的10％以内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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