[实用新型]一种立体封装MRAM存储器有效
| 申请号： | 201920230600.5 | 申请日： | 2019-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN209471949U | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 颜军;汤凡;王烈洋;占连样 | 申请（专利权）人： | 珠海欧比特宇航科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 广东朗乾律师事务所 44291 | 代理人： | 闫有幸 |
| 地址： | 519080 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种立体封装MRAM存储器，涉及存储设备领域，包括从下至上堆叠设置的一个底板层和多个芯片层；每一芯片层分别包括一个MRAM芯片以及铜带，所述铜带为扁平带状，设置在相应芯片层内MRAM芯片的上表面一侧；所述铜带将所属芯片层的MRAM芯片的引脚与所述底板层上对外连接的引脚电气连接，或者将所属芯片层的MRAM芯片的多个引脚电气连接所述底板层设有用于对外连接的引脚。用较薄的铜带来代替传统的厚度较大的叠层PCB板，能够有效的降低存储器的厚度，另外使用铜带，其阻抗更小，信号质量更高；高度降低能够使存储器具有良好的抗冲击性能。适合应于在空间条件受限下的各种使用领域，如航空、航天领域。 | ||
| 搜索关键词： | 铜带 引脚 底板层 芯片层 芯片 存储器 电气连接 对外连接 所属芯片 封装 本实用新型 抗冲击性能 扁平带状 存储设备 堆叠设置 高度降低 航天领域 空间条件 传统的 上表面 叠层 受限 阻抗 航空 | ||
【主权项】：
1.一种立体封装MRAM存储器，包括：从下至上堆叠设置的一个底板层和多个芯片层；每一芯片层分别包括一个MRAM芯片；所述底板层设有用于对外连接的引脚，所述堆叠的一个底板层和多个芯片层经灌封、切割后在周边露出电气连接引脚，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述一个底板层和多个芯片层上露出的电气连接引脚进行相互连接，其特征在于：每个芯片层还分别包括铜带，所述铜带为扁平带状，设置在相应芯片层内MRAM芯片的上表面一侧；所述铜带将所属芯片层的MRAM芯片的引脚与所述底板层上对外连接的引脚电气连接，或者将所属芯片层的MRAM芯片的多个引脚电气连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海欧比特宇航科技股份有限公司，未经珠海欧比特宇航科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920230600.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：芯片集成结构
- 下一篇：一种沟槽肖特基二极管
