[实用新型]一种自动编带装置有效
| 申请号： | 201920216647.6 | 申请日： | 2019-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN209441722U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 陈金辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市金创图电子设备有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动编带装置，包括编带装置机架、第一基板、热封刀头、电动送料盘、料膜夹盘和电动收料盘，电动送料盘与电动收料盘安装于编带装置机架的同一侧，第一基板上设置有带有顶盖的编带轨道槽口，且编带轨道槽口一侧的壁板滑动卡接在第一基板上的底座上，编带轨道槽口靠近料膜夹盘的一端处转动安装有编带出料针轮，第一基板的一侧设置有装配孔；使用时，编带装置机架能够满足编带装置机架与烧录装置的集成组合，达到芯片烧录编带的全自动生产，编带装置能够灵活满足于对不同宽度芯片的编带，载带在相对密封的腔体内运行，达到较好的保护效果，通过编带出料针轮同步驱动载带和料膜，使料膜和载带贴合的更加紧密。 | ||
| 搜索关键词： | 编带装置 编带 第一基板 轨道槽口 料膜 载带 电动送料 收料盘 出料 夹盘 针轮 本实用新型 全自动生产 滑动卡接 烧录装置 同步驱动 相对密封 芯片烧录 转动安装 壁板 顶盖 装配孔 刀头 底座 和料 热封 贴合 体内 芯片 灵活 | ||
【主权项】：
1.一种自动编带装置，包括编带装置机架（1）、第一基板（11）、热封刀头（134）、电动送料盘（2）、料膜夹盘（5）和电动收料盘（6），所述编带装置机架（1）的侧面安装有卷绕载带的电动送料盘（2）和卷绕编带成品的电动收料盘（6），所述编带装置机架（1）的顶端安装有第一基板（11），所述第一基板（11）的侧面安装有用于卷绕料膜的料膜夹盘（5），所述电动送料盘（2）上的载带与料膜夹盘（5）上的料膜贴合后经过的通道处安装有热封刀头（134），其特征在于：所述电动送料盘（2）与电动收料盘（6）安装于编带装置机架（1）的同一侧，所述第一基板（11）上设置有带有顶盖的编带轨道槽口，且编带轨道槽口一侧的壁板滑动卡接在第一基板（11）上的底座上，所述编带轨道槽口靠近料膜夹盘（5）的一端处转动安装有编带出料针轮（135），所述第一基板（11）的一侧设置有装配孔。
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