[实用新型]一种抗磁条干扰的超高频图书电子标签有效

专利信息
申请号: 201920136296.8 申请日: 2019-01-27
公开(公告)号: CN209281453U 公开(公告)日: 2019-08-20
发明(设计)人: 王刚 申请(专利权)人: 酷标物联科技无锡有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 黄冠华
地址: 214000 江苏省无锡市新吴区清源路1*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于图书电子标签技术领域,尤其为一种抗磁条干扰的超高频图书电子标签,包括电子标签本体所述电子标签本体包括双面无基材护套、标签安装槽、填充树胶和电子芯片天线,所述标签安装槽开设在双面无基材护套的内表面,所述填充树胶包裹在电子芯片天线的外部,所述填充树胶安装在标签安装槽的内部,所述填充树胶的外表面开设有树胶定位槽;通过树胶定位凸起和树胶定位槽使得填充树胶卡合在标签安装槽的内部,同时树胶定位槽包裹在树胶定位凸起的外部,增加了填充树胶安装在标签安装槽内部的稳定性,增加了填充树胶内部镶嵌电子芯片天线放置的安全性,同时双面无基材护套的两端通过密封连接槽和密封凸起卡合连接。
搜索关键词: 树胶 填充 标签安装槽 电子芯片 定位槽 护套 基材 超高频 天线 电子标签本体 电子标签 定位凸起 磁条 电子标签技术 本实用新型 密封连接槽 卡合连接 密封凸起 内表面 外部 卡合 镶嵌
【主权项】:
1.一种抗磁条干扰的超高频图书电子标签,包括电子标签本体(1),其特征在于:所述电子标签本体(1)包括双面无基材护套(2)、标签安装槽(3)、填充树胶(4)和电子芯片天线(5),所述标签安装槽(3)开设在双面无基材护套(2)的内表面,所述填充树胶(4)包裹在电子芯片天线(5)的外部,所述填充树胶(4)安装在标签安装槽(3)的内部,所述填充树胶(4)的外表面开设有树胶定位槽(7),所述标签安装槽(3)的内表面粘合有树胶定位凸起(6),所述树胶定位凸起(6)的一端卡合在树胶定位槽(7)的内部,所述双面无基材护套(2)两端的内表面均开设有密封连接槽(10),所述双面无基材护套(2)靠近密封连接槽(10)的表面一体成型有密封凸起(11)。
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