[实用新型]一种无粘接片高频阶梯多层电路板

摘要

本实用新型公开了一种无粘接片高频阶梯多层电路板，包括第一单面覆铜板，所述第一单面覆铜板底端安装有第二单面覆铜板，所述第一单面覆铜板和第二单面覆铜板内侧中部安装有双面覆铜板，所述第一单面覆铜板和第二单面覆铜板两侧端部外侧均对称开设有连接固定凹槽，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，通过连接固定凹槽、连接边板、插接固定凸块、中央固定槽和限位夹板能够将第一单面覆铜板、第二单面覆铜板和双面覆铜板三者之间进行固定连接，以此取代了传统需要通过粘接片来进行粘接连接的固定方式，使设计时无需考虑不同介电常数材料对高频信号的影响，而且此种设计介电常数稳定，介质损耗小。

主权项

1.一种无粘接片高频阶梯多层电路板，包括第一单面覆铜板(1)，其特征在于：所述第一单面覆铜板(1)底端安装有第二单面覆铜板(2)，所述第一单面覆铜板(1)和第二单面覆铜板(2)内侧中部安装有双面覆铜板(3)，所述第一单面覆铜板(1)和第二单面覆铜板(2)两侧端部外侧均对称开设有连接固定凹槽(4)，所述第一单面覆铜板(1)、第二单面覆铜板(2)和双面覆铜板(3)两侧端部均对称安装有连接边板(5)，所述连接边板(5)通过其内侧端部的插接固定凸块(6)与连接固定凹槽(4)之间固定连接，所述连接边板(5)内侧中部开设有中央固定槽(7)，所述中央固定槽(7)两侧边板均对称焊接有限位夹板(8)，所述一侧连接边板(5)内部开设有安装键槽(9)，所述另一侧连接边板(5)内部与安装键槽(9)对应位置处焊接有安装凸板(10)，所述第一单面覆铜板(1)底端安装有第二单面覆铜板(2)外表面均设置有台阶(11)，所述台阶(11)一侧等距开设有导通孔(12)，所述导通孔(12)内侧边板套接有吸热硅胶套管(13)，所述吸热硅胶套管(13)内侧边板固定连接有散热板(14)，所述散热板(14)内部均等距开设有散热孔隙(15)，所述吸热硅胶套管(13)与散热板(14)两侧端部均连接有固定座(16)，所述散热板(14)内侧中部开设有导流孔(17)。