[发明专利]一种声表面波模组一次成型的封装结构及其封装工艺在审
| 申请号： | 201911345219.4 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN111030638A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王婕;朱德进;綦超;张伟;刘石桂 | 申请（专利权）人： | 天通凯美微电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 王丽丹 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种声表面波模组一次成型的封装结构及其封装工艺，封装结构为在层压板上设有声表裸芯片、有源器件和被动器件，层压板内设有过孔连接地PAD，在各器件的贴装面上依次设有薄膜和金属镀层，金属镀层通过过孔连接正面的地pad和背面的地PAD，在金属镀层外围封装EMC层。封装工艺步骤为：将各器件贴装在层压板上；在各器件的贴装面上盖上薄膜固化；然后通过激光设备，去除接地PAD表面的薄膜，设置金属镀层，使金属镀层与接地PAD导通；最后填充EMC层。本发明可以灵活的创建屏蔽区域，缩小封装尺寸，通过屏蔽层，散热会更好；工艺简单化，相对于传统工艺，金属屏蔽层被保护在内，可靠性更好，屏蔽效果好，整体性能更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面波 模组 一次 成型 封装 结构 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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