[发明专利]基于功率半导体器件的散热结构及安装方法有效
| 申请号： | 201911339951.0 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111081661B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 何柱进;史波;曹俊;廖勇波;敖利波;马浩华;张宏强;林志龙;苏梨梨 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 郭金鑫;李雪 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种基于功率半导体器件的散热结构及安装方法，所述散热结构包括：功率半导体器件、电路板、绝缘层、散热器以及固定组件；在电路板上设置有至少两个开孔，在至少两个开孔中设置有对应的至少两个固定组件；固定组件的一端外延至电路板的一侧，至少两个固定组件的外延部夹持固定功率半导体器件；固定组件的外延部还嵌入设置于散热器的一表面，以使通过电路板与散热器将功率半导体器件进行固定；绝缘层接触设置于功率半导体器件与散热器之间。如此通过将功率半导体器件夹持固定于电路板的一侧，增加了散热面积，有利于功率半导体器件散热，并且避免了因漏电将功率半导体器件或电路板烧毁的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 功率 半导体器件 散热 结构 安装 方法 | ||
【主权项】：
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