[发明专利]数据处理、封装、输出方法和装置，存储介质和电子设备有效
| 申请号： | 201911156772.3 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN111130977B | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 苗森;王竹灵 | 申请（专利权）人： | 口碑（上海）信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H04L12/46 | 分类号： | H04L12/46;G06F9/451 |
| 代理公司： | 北京清源汇知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11644 | 代理人： | 冯德魁;窦晓慧 |
| 地址： | 200135 上海市浦东新区民生路11*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种数据处理方法和装置，数据的封装方法和装置，数据的输出方法和装置以及计算机存储介质和电子设备，其中处理方法包括：获取封装载体中待封装的资源数据；查找与所述资源数据相匹配的目标封装属性信息，所述目标封装属性信息用于描述所述封装载体的封装属性信息；采用所述目标封装属性信息对所述封装载体进行封装；从而使得所述资源数据能够通过所述目标封装属性信息与所述封装载体进行结合，即在所述资源数据进行封装时能够根据目标封装属性信息自动更改封装载体的属性信息，实现针对不同资源数据提供不同封装属性信息的多元化封装形式。 | ||
| 搜索关键词： | 数据处理 封装 输出 方法 装置 存储 介质 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于口碑（上海）信息技术有限公司，未经口碑（上海）信息技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911156772.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具备传送功能的会议桌
- 下一篇：一种软包电芯上料机构及软包电芯上料机器人
