[发明专利]超薄芯片的封装结构和柔性集成封装方法在审
| 申请号： | 201911151200.6 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN112825310A | 公开（公告）日： | 2021-05-21 |
| 发明（设计）人： | 魏瑀;滕乙超;刘东亮 | 申请（专利权）人： | 浙江荷清柔性电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 尚伟净 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了超薄芯片的封装结构和柔性集成封装方法。该超薄芯片的封装结构包括：布线层；柔性线路板介质层，柔性线路板介质层设置在布线层的表面上，且设置有开槽和通孔；超薄芯片，超薄芯片设置在开槽内，且超薄芯片的边缘与开槽的内壁之间具有间隙；聚酰亚胺覆盖膜，聚酰亚胺覆盖膜设置在超薄芯片远离布线层的表面上，并填充间隙；连接电极，连接电极通过通孔将超薄芯片和布线层电连接。由此，可以有效实现超薄芯片和柔性线路板的布线层的互连，且互连可靠性较高，能够实现空间上的弯折和变形，而且封装结构的整体厚度较薄，还可以实现单颗或多颗超薄芯片的嵌入式柔性集成封装。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 芯片 封装 结构 柔性 集成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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