[发明专利]一种大电流容差型鼓型端子在审
| 申请号： | 201911063752.1 | 申请日： | 2019-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN110880654A | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 郭广宇;易思远 | 申请（专利权）人： | 深圳市深台帏翔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/40;H01R13/502;H01R13/627;H01R13/629 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人： | 莫杰华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大电流容差型鼓型端子，用于与接触端子插接导通回路；其包括底座，从底座朝同一方向延伸有若干力臂，该若干力臂相间并沿圆周方向围成插接空间，该若干力臂的外端部通过公共边连接，该若干力臂上靠近外端部的部分弯曲收窄并形成腰部，该腰部的内侧为与接触端子的接触点；以力臂的根部以及腰部的内根部作为形变支点，力臂发生形变时，该若干接触点保持与接触端子的同轴接触。本发明的端子接触点随着力臂偏移而不影响接触性能，依然能够保持与接触端子的同轴插接，解决了常规连接器因组装整机时对位不准而造成的接触不良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电流 容差型鼓型 端子 | ||
【主权项】：
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