[发明专利]一种IC焊盘有效
| 申请号： | 201911063279.7 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN110809363B | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市中电联科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 尹益群 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种IC焊盘，包括以下步骤：根据大板的排版，以及大板边缘和大板内预设的对位检查pad制作阻焊菲林，所述阻焊菲林上的对位检查pad的尺寸预设允许的偏移量；根据阻焊菲林的设计，第一次阻焊印刷；第一次阻焊检查，曝光显影后检查所述大板边缘的相应对位检查pad上是否有阻焊油附着，如有阻焊油上所述对位检查pad，则判定此次上阻焊油的偏移量已超过所允许的偏移量，则判定为不合格，不合格产品进行清洗返工，如无绿油上所述对位检查pad则判定为合格；第二次阻焊印刷，所述第二次阻焊印刷为IC区域局部印刷；骤四，第二次阻焊检查；所述第二次阻焊检查为检查阻焊桥是否完整，如果阻焊桥完整保留则为合格，阻焊桥脱落则为不合格。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 焊盘 | ||
【主权项】：
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