[发明专利]冗余金属填充方法、装置、设备及计算机可读存储介质有效

专利信息
申请号: 201910959194.0 申请日: 2019-10-10
公开(公告)号: CN110717309B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 马卓;李珊珊;欧平;郭御风;丁军锋;田金峰;宋佳利;张明 申请(专利权)人: 飞腾信息技术有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06F30/398
代理公司: 长沙轩荣专利代理有限公司 43235 代理人: 丛诗洋
地址: 300450 天津市滨海新*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提供了一种冗余金属填充方法、装置、设备及计算机可读存储介质,其中该方法包括:获取待填充集成电路版图;其中,所述集成电路版图时序收敛;从所述集成电路版图的设计电路中筛选出对填充金属敏感的信号路径;获取所述信号路径的物理信息;根据物理设计要求和所述物理信息,得到所述集成电路版图中禁止填充冗余金属的定制层区域;对所述集成电路版图中除所述定制层区域以外的区域进行冗余金属填充。本发明能削弱对冗余金属填充敏感的信号路径与冗余金属填充之间的耦合噪声。
搜索关键词: 冗余 金属 填充 方法 装置 设备 计算机 可读 存储 介质
【主权项】:
1.一种冗余金属填充方法,其特征在于,包括:/n获取待填充集成电路版图;其中,所述集成电路版图时序收敛;/n从所述集成电路版图的设计电路中筛选出对填充金属敏感的信号路径;/n获取所述信号路径的物理信息;/n根据物理设计要求和所述物理信息,得到所述集成电路版图中禁止填充冗余金属的定制层区域;/n对所述集成电路版图中除所述定制层区域以外的区域进行冗余金属填充。/n
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