[发明专利]用于自动金丝键合机上的工装安装、键合方法在审
| 申请号： | 201910955897.6 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN110676196A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 王雨;武邵丽;郭铭;高国斐 | 申请（专利权）人： | 青岛航天半导体研究所有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 37228 山东重诺律师事务所 | 代理人： | 贾巍超 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于自动金丝键合机上的工装安装、键合方法，首先，安装在自动金丝键合机平台上安装定位夹持装置；然后，在自动金丝键合机上料工位一侧安装喂料装置；其次，将定位夹持装置与喂料装置进行工序衔接。定位夹持装置安装包括以下步骤；首先，在工装框架（301）上加工架条滑道（307）、送架通道（309）、以及出架通道（312），在管壳支架条（304）上加工架条吸附孔（306）；然后，将送架机械手（310）与出架机械手（313）的手臂分别安装到各自对应的送架U型托手（311）与出架U型托手（314）；本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 金丝键合 定位夹持装置 机械手 喂料装置 加工架 安装定位 工装安装 工装框架 夹持装置 吸附孔 支架条 工位 管壳 滑道 键合 手臂 衔接 | ||
【主权项】：
1.一种用于自动金丝键合机上的工装安装方法 ，其特征在于: 首先，安装在自动金丝键合机平台上安装定位夹持装置；然后，在自动金丝键合机上料工位一侧安装喂料装置；其次，将定位夹持装置与喂料装置进行工序衔接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
