[发明专利]一种基于半导体的XRF温控装置在审
| 申请号： | 201910920153.0 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN110701824A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 覃当麟;周永信;杨崎峰;谢湉;黄锦孙;胡修源;张荣海;王健;黄大厅;马原青;李琼 | 申请（专利权）人： | 广西博世科环保科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/04 | 分类号： | F25B21/04;F25B49/00 |
| 代理公司： | 45104 广西南宁公平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘小萍 |
| 地址： | 530007 广西壮*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于半导体的XRF温控装置，该装置包括半导体制冷片、散热器、风扇、温度监测及控制装置，半导体制冷片安装在包裹XRF设备散热区的设备内壳内侧，半导体制冷片的A端与XRF设备散热区相接，半导体制冷片的B端露出设备内壳外侧，包裹XRF设备散热区的设备内壳外侧设有设备外壳，设备外壳的出风口处安装有风扇，设备外壳与设备内壳之间安装有靠近风扇的散热器，且散热器与半导体制冷片的B端相连接，风扇、散热器、半导体制冷片均与温度监测及控制装置电性连接。本发明将温控装置与快速检测设备(XRF)结合，可适应多种变换的环境且为XRF提供保护，解决XRF在使用中出现过热或过冷问题而导致设备运行缓慢甚至于卡死以及检测错误的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体制冷片 散热器 风扇 内壳 设备外壳 散热区 控制装置 温度监测 温控装置 快速检测设备 电性连接 设备运行 出风口 过冷 过热 卡死 半导体 检测 | ||
【主权项】：
1.一种基于半导体的XRF温控装置，其特征在于，包括半导体制冷片、散热器、风扇、温度监测及控制装置，所述半导体制冷片设有A端和B端，半导体制冷片安装在包裹XRF设备散热区的设备内壳内侧，半导体制冷片的A端与XRF设备散热区相接，半导体制冷片的B端露出设备内壳外侧，包裹XRF设备散热区的设备内壳外侧设有设备外壳，设备外壳的出风口处安装有风扇，设备外壳与设备内壳之间安装有散热器，且散热器与半导体制冷片的B端相连接，并靠近风扇，风扇、散热器、半导体制冷片均与温度监测及控制装置电性连接，实现自动控制XRF设备的温度。/n
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