[发明专利]基座加热方法和基座加热装置有效
| 申请号： | 201910876843.0 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN110565074B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 胡云龙;郑波;文莉辉;马振国;崔江华;李江号 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/46 | 分类号： | C23C16/46;C23C16/52 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;姜春咸 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基座加热方法，基座包括第一加热区和至少一个第二加热区，第一加热区和每个第二加热区用于进行分区加热；基座加热方法包括：获取第一加热区当前的加热功率和第二加热区当前的温度；判断第二加热区当前的温度是否满足预设条件；当第二加热区当前的温度满足预设条件时，根据目标温度、第二加热区当前的温度以及第一加热区当前的加热功率，调整第二加热区的加热功率，以使第二加热区与第一加热区之间的温度差异减小；当第二加热区当前的温度不满足预设条件时，根据预设规则调整第二加热区的加热功率。本发明还提供了一种基座加热装置。本发明能够提高基座加热的均匀性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 基座 加热 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基座加热方法，所述基座包括第一加热区和至少一个第二加热区，所述第一加热区和每个所述第二加热区用于进行分区加热；其特征在于，所述基座加热方法包括：/n获取所述第一加热区当前的加热功率和所述第二加热区当前的温度；/n判断所述第二加热区当前的温度是否满足预设条件；/n当所述第二加热区当前的温度满足预设条件时，根据目标温度、所述第二加热区当前的温度以及所述第一加热区当前的加热功率，调整所述第二加热区的加热功率，以使所述第二加热区与所述第一加热区之间的温度差异减小；/n当所述第二加热区当前的温度不满足预设条件时，根据预设规则调整所述第二加热区的加热功率。/n
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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